企业概况
| 单位名称 | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司 |
|---|---|
| 地区 | 浙江-杭州 |
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下属人员
| 下属人员 |
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相关工程
| 更新日期 | 项目编号 | 项目名称 |
|---|---|---|
| 2018-08-19 | 34236244 | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目（浙江杭州市） v.1 |
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司招标项目
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