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总建筑面积为201376 平方米集成电路设计产业园5-1项目 (进展26)

2024-06-05 分包工程中标 24.0502 亿

项目描述

项目描述 该项目占地面积29614平方米,总建筑面积201376平方米地上建筑面积约134744平方米,地下建筑面积约66632平方米
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2024-06-05 跟进26 登录注册后查看
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2021-07-30 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 201376 平方米 占地面积 29614 平方米
预计成本 24.0502 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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