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总建筑面积为4000 平方米江苏省南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目(南京聚鼎芯材半导体有限公司) (进展1)

项目描述

项目描述 项目名称:江苏省南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目(南京聚鼎芯材半导体有限公司)建设单位:南京聚鼎芯材半导体有限公司项目地址:江苏省南京市浦口区浦口经济开发区丁香路16号项目内容:本项目利用租赁的紫气源绿色智能产业园厂房,面积约4000平方米,新增半导体电子材料生产线2条(导电产品线和非导电产品线)及产品研究开发实验室,购置三辊研磨机、双行星混合机、高速分散机、针管分装机、DSC查示扫描量热仪、TGA热失重分析仪等生产和研发设备数套。项目建成后,年产集成电路封装电子材料约40吨。
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2023-11-28 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 4000 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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