总建筑面积为4000 平方米江苏省南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目(南京聚鼎芯材半导体有限公司) (进展1)
项目描述
项目描述 | 项目名称:江苏省南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目(南京聚鼎芯材半导体有限公司)建设单位:南京聚鼎芯材半导体有限公司项目地址:江苏省南京市浦口区浦口经济开发区丁香路16号项目内容:本项目利用租赁的紫气源绿色智能产业园厂房,面积约4000平方米,新增半导体电子材料生产线2条(导电产品线和非导电产品线)及产品研究开发实验室,购置三辊研磨机、双行星混合机、高速分散机、针管分装机、DSC查示扫描量热仪、TGA热失重分析仪等生产和研发设备数套。项目建成后,年产集成电路封装电子材料约40吨。 |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2023-11-28 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 4000 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
业主 |
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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