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总建筑面积为16462.83 平方米东莞市广进实业投资有限公司常平广进电子生产项目 (进展2)

项目描述

项目描述 该项目用地面积5487.61平方米,总建筑面积约16462.83平方米,年产量约500万件,拟建一栋厂房一栋宿舍,主要生产刚性印制电路板、挠a性印制电路板、刚挠印制电路板、碳膜印制电路板等电子元件;*主要工艺流程:下料—前处理—压膜—曝光—蚀刻—压合—曝光—切板—酸洗—检测—包装。
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2022-12-02 跟进2 登录注册后查看
2022年12月01日 跟进2 登录注册后查看
2022年09月02日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 16462.83 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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