总建筑面积为120000 平方米南通康源集成电路封装载板项目 (进展4)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地131600平方米,建筑面积约12万平方米（最终面积由规划核定为准）,年产多层集成电路封装载板约24万平方米,、主要工艺流程：采用Tenting、MSAP先进工艺,主要使用包括覆铜板、油墨、化工药水、干膜、刀具等原辅材料 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-11-16 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年11月16日 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年11月02日 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年10月26日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年10月10日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 120000 平方米 | 占地面积 | 131600 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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