总建筑面积为11988.66 平方米苏州通富超威半导体有限公司高端集成电路封测技术研发办公大楼新建项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 该项目建成后新增建筑面积11988.66平方米,项目不新增厂区用地面积,在现有厂地内新增一栋地上12层,地下一层的高层研发办公楼；*用于FCBGA、FCPGA、MCM等先进封测技术的研发。 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-06-09 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年06月08日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 11988.66 平方米 | 占地面积 | 12 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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