新建江门市永得利金属工艺有限公司集成电路IC芯片封装用环氧塑封料项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 该项目产能为年生产5000吨,新建设3#和4#车间,主要生产EMC环氧塑封料,该材料主要用于封装半导体电子元器件和集成电路IC芯片,主要设备有挤出机、高速搅拌机、混合机、打饼机、测试压挤、球磨机等； |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-04-21 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年04月21日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 暂未确定 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 设计工程师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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