总建筑面积为70810 平方米北京信诚冠兴投资有限责任公司: 第三代半导体材料及应用联合创新基地一 二期工程 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 北京信诚冠兴投资有限责任公司: 第三代半导体材料及应用联合创新基地一 二期工程概况：兴建三幢五层至七层高的厂房, 总占地面积约为2,604 平方米, 总建筑面积为70,810 平方米.项目采用:框架结构-地址：北京市|顺义区高丽营镇中关村顺义园内 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2019-07-16 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-07-16 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 70810 平方米 | 占地面积 | 2604 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 业主 | |
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| 项目经理 | |
| 建筑师 | |
| 暖通工程师 | |
| 给排水工程师 | |
| 项目经理 | |
| 甲方技术负责人 | |
| 机电工程师 | |
| 施工现场负责人 | |
| 业主 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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