总建筑面积为159483 平方米海辰半导体 (无锡) 有限公司: 新建8英寸非存储晶圆厂房工程 (EPC项目) (进展2)
项目描述
项目描述 | 兴建一幢18层的综合楼, 设有两层地下停车库, 占地面积约为13,332平方米, 总建筑面积约50053平方米, 包括: 残联用房 养老用房 卫生用房项目采用:未透露- |
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开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2018-11-30 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
2018-11-30 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 159483 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
预计成本 | 200 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
业主 | |
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建筑师 | |
暖通工程师 | |
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项目经理 | |
施工运营经理 |
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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