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总建筑面积为90284 平方米华大半导体有限公司中国电子第二总部(华大半导体)新建项目 (进展1)

2017-11-14 室内装修/封顶后分包工程 5 亿

项目描述

项目描述 该项目,占地面积为33000平方米,总建筑面积为90284平方米,项目总投资额为500.00 mnRMB,总造价为300.00 mnRMB。 *设有850个停车位。 包括: * 两幢12层高的研发办公楼 * 一幢两层高的辅助用房 * 设有两层地下室(提供850个停车位) 项目采用: 框架结构-
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2017-11-14 跟进1 登录注册后查看
2017-11-14 跟进2 登录注册后查看
2017-08-01 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 90284 平方米 占地面积 33000 平方米
预计成本 5 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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