10月26日，以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量发展。

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国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春，中国半导体行业协会副理事长刘源超，苏州市委常委、昆山市委书记周伟到会致辞。工业和信息化部电子信息司集成电路处关子霄博士，中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长、华天集团董事长肖胜利等协会负责人，以及昆山市领导徐敏中、钱许东等出席相关活动。大会由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅主持。

叶甜春在致辞时深入剖析了新形势下集成电路产业发展面临的新机遇新挑战。他表示，中国封测产业经过十多年发展，已达到了世界先进水平，当前要考虑的是如何进一步实现跨越式发展。中国半导体行业协会将充分发挥引领作用，面向客户、面向产品、面向行业，进一步强化协同创新，整合全产业链资源，探索产业新路径、构建产业新生态，加快实现高水平科技自立自强，为全面建设社会主义现代化国家提供基础性战略性支撑。

刘源超在致辞时表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，已成为支撑未来产业发展的重要推动力。近年来，我国封装测试产业蓬勃发展，始终与国际巨头比肩前行、共同引领行业前沿，这一成绩来之不易。当前，随着半导体封装测试领域的创新越来越密集，正在重新定义产品及系统架构，催生全新的解决方案，迫切需要更加积极地寻求突破的方向。中国半导体行业协会将与业界同仁共同努力，全力协调推动产业高质量发展。

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周伟代表昆山市委、市政府向年会开幕表示祝贺，向中国半导体协会及广大企业长期以来对昆山经济社会发展的关心支持表示感谢。他表示，本次年会主题突出“敢”字为先，这与新时代“昆山之路”精神是相互融通的。今天众多行业大咖和业界精英云集昆山，最前沿的理论知识、最先进的创新技术、最深度的行业洞察在这里交融碰撞、相互激荡，这是对昆山产业优势和发展前景的充分认可。当前，昆山正全面贯彻落实党的二十大精神和习近平总书记对江苏、苏州工作重要讲话指示精神，在省委、苏州市委的坚强领导下，凝心聚力打造中国式现代化的县域示范。昆山将聚焦在科技创新上取得新突破，积极抢抓智能穿戴、元宇宙等产业发展机遇，强化协同发展、跨界融合，全力推动产业成群成链。期盼更多企业和人才成为昆山的城市合伙人，共享“芯”机遇、共话“芯”合作、共谋“芯”未来。

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中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长肖智轶作了题为《中国半导体封测产业现状与展望》的报告。报告指出，随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据等应用规模扩大，2023—2025年年均复合增长率将达到5%—7%。今年国内半导体市场整体呈现复苏态势，半导体设备制造、先进封装、高端封装材料领域迎来一波新的窗口期。

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中国半导体封装测试技术与市场年会已举办21届。本次年会为期三天，包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等系列活动，还在昆山同步举行半导体封装测试展，共有100家知名企业参展，集中展示我国半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案。

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